光學BGA返修臺的操作方法及操作視頻

光學BGA返修臺可以分為三個步驟:拆焊、貼裝、焊接,下面拿卓茂BGA返修臺ZM-R6200來舉個例子。


光學BGA返修臺ZM-R6200

一、拆焊。

1、返修的準備工作:?針對要返修的BGA芯片,確定使用的風嘴吸嘴。?根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低,因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃,而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來,確定貼裝高度。

2、設好拆焊溫度,并儲存起來,以便以后返修的時候,可以直接調用。一般情況下,拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘,機器會報警提示,發了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完,吸嘴會自動吸起BGA芯片,接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

二、貼裝焊接。

1、焊盤上除錫完成后,使用新的BGA芯片,或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式,點擊啟動鍵,貼裝頭會向下移動,吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。

3、打開光學對位鏡頭,調節千分尺,X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節,R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球(藍色)和焊盤上的焊點(黃色)均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后,點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。

4、貼裝頭會自動下降,把BGA放到焊盤上,自動關閉真空,然后嘴吸會自動上升2~3mm,然后進行加熱。待溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。

三、加焊

此功能是針對有一些前面因為溫度低,而導致焊接不良的BGA,在此可以再進行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。

2、調用溫度,切換到焊接模式,點擊啟動,此時加熱頭會自動下降,接觸到BGA芯片后,會自動上升2~3mm停止,然后進行加熱。

待溫度曲線走完后,加熱頭會自動上升到初始位置。焊接完成。

四、操作視頻

光學BGA返修臺ZM-R6200操作視頻