客戶案例
ZM-R730A精密光學BGA/LED返修工作站
型號: ZM-R730A
產品詳情

技術參數:


電源

AC380V±10%   50/60Hz

PCB尺寸

635×520mm(Max)

6×6mm(Min)

功率
7.3KW(Max);上部溫區1KW;下部溫區1.2KW;預熱溫區4.8KW;其他0.3KW

適用芯片

80×80mm(Max)

3×3mm(Min)

Ir溫區尺寸

570×435mm

測溫接口

5個

運動控制Y/Z

操作方式

10"高清大屏觸摸屏

控制系統
Panasonic PLC+溫度控制模塊
顯示系統15〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)
真空吸附自動對位精度
±0.01mm

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

喂料裝置

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L960×W835×H950mm

定位方式

V型槽和萬能夾具

機器重量

約130.5Kg


特點描述:

適用范圍

本機適用于中小貼片器件返修
  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫系統

上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。   自動PID溫度控制器,控溫精確

高清光學對位及智能控制

擁有自動喂料裝置,采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊,高精度K型熱電偶,動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝,精度可達±1℃。雙重超溫保護及報警功能,軟件可加密及防呆功能。

穩定的溫度控制
獨立控制的三溫區,對流熱風加熱,下部溫區高度可調,上部溫區內置真空吸管用于芯片吸附,具備負壓監控及壓力保護裝置。
可移動的紅外溫區
IR預熱區采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護,可左右移動,方便維修大型和不規則PCBA。

軟件系統

卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

超大高清觸摸屏

超大高清觸摸屏操作,設置多種操作模式,實時顯示和編輯溫度曲線,每組溫度曲線可設置8段,能存儲100組溫度曲線,可自動進行曲線分析,通過USB連接電腦控制讀取。

安全系統

貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能
整機具有急停功能

設備優勢

標配喂料器,實現自動喂料,自動接料

針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率

大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB

紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻

熱風系統采用進口離心風機,運行安靜

控制系統采用松下控制器,確保高可靠性